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刚刚,阿里官宣分拆平头哥赴港IPO!国产高端算力加速突围

刚刚,阿里官宣分拆平头哥赴港IPO!国产高端算力加速突围


刚刚,阿里官宣分拆平头哥赴港IPO!国产高端算力加速突围

发布时间:11 11 月, 2026 12:01 上午
来源栏目:MirrorSpeed CN
源站点:微信公众号-AI前线

内容摘要

作者 | 青和11月10日晚间消息,阿里巴巴集团在香港联交所正式刊发公告:已向香港联交所提交建议,拟将旗下全资子公司平头哥(上海)技术股份有限公司分拆并于香港联

作者 | 青和

11月10日晚间消息,阿里巴巴集团在香港联交所正式刊发公告:已向香港联交所提交建议,拟将旗下全资子公司平头哥(上海)技术股份有限公司分拆并于香港联交所主板独立上市。

香港联交所已确认阿里可进行建议分拆;此前,平头哥已于2026年9月11日以保密形式递交了A1上市申请表。上市完成后,平头哥将继续作为阿里巴巴的控股子公司。

这也意味着,此前市场关于平头哥赴港IPO的传闻终于获得官方确认。

相比IPO本身,更值得关注的是,成立仅八年的平头哥,已经从阿里内部的芯片研发团队,发展为具备规模化交付能力的AI芯片供应商。

根据阿里方面的数据,截至2026年4月,平头哥真武系列AI芯片累计出货量达到56万片,服务超过650家企业客户,应用覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等20多个行业。

在产品布局上,平头哥已覆盖数据中心算力、存储和网络三大核心环节,推出真武系列AI芯片、倚天系列CPU、ICN互联芯片、磐脉智能网卡及镇岳存储主控芯片。

其中,真武系列正在从单颗芯片走向系统级算力方案。

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今年8月,阿里巴巴CEO吴泳铭在财报沟通中透露,基于真武M890芯片的超节点实例已上线阿里云规模化销售,可支持超过2万亿参数大模型的推理,Kimi K3和Qwen3.8 Max已通过相关实例对外提供模型服务。

这也构成了平头哥区别于部分独立AI芯片公司的商业特点:背靠阿里云的大规模算力需求,以及千问模型的持续迭代,平头哥拥有从芯片研发、模型适配到云端部署的协同条件。

但独立上市之后,市场对平头哥的评价将不再只取决于技术指标与出货量,其独立营收能力、外部客户收入占比、盈利水平以及与英伟达等竞争对手的实际性价比,也将成为重要考量。

放在整个国产算力产业中,平头哥此次递表具有更广泛的意义。

随着壁仞科技、天数智芯等国产芯片企业进入资本市场,国产AI芯片厂商正在加速拓宽融资渠道,以支撑持续高强度的研发投入和产品迭代。

在全球高端AI算力供应仍存在不确定性的背景下,国产芯片正在从解决“有没有”,转向回答“能否规模化交付、是否具备商业竞争力”。

对于平头哥而言,递表只是第一步。真正的考验,是能否将阿里体系内积累的技术和市场优势,转化为更广泛的国产算力供给能力。

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